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热封性能检测仪-食品包装检测仪器

来源:   发布时间:2017-02-04 11:36   已有 次浏览


热封性能检测仪-食品包装检测仪器

>>应用领域

     食品检测仪器-HK-GBBF热封性能检测仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
    测试原理
    包装热封性能检测仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

>>符合标准

QB/T 2358(ZBY 28004)
ASTM F2029
YBB 00122003

>>技术参数

热封温度:室温~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9 s
热封压力:0.05MPa~0.7MPa
热封面积:150 mm×10 mm(可定制)
气源压力:0.5 MPa~0.7 Mpa(气源用户自备)
工作环境:温度(20±10°C),湿度<85%
电源:AC220V 50Hz
 
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